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工商時報【張志榮、翁毓嵐╱台北報導】
英特爾傳出退出行動晶片市場，摩根大通等外資昨（3）日指出，未來將是「高通、聯發科、展訊/RDA」三強鼎立局面，聯發科與高通能受惠多少，還是得看英特爾與展訊結盟程度，英特爾若將modem技術轉給展訊，對兩強威脅性將增加。
專家：聯發科萬聖節裝扮短期利多
前外資券商分析師陸行之指出，英特爾未來重心應該會放在汽車與物聯網等基礎建設資料中心領域，至於行動晶片，較有可能的是退出SoC，但保留modem，因為目前萬聖節特殊妝包括蘋果、三星、華為、聯想等客戶所推出的高階手機仍有modem需求，未來在這一塊仍有商機。
摩根大通證券半導體分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，過去3年來，已陸續有博通、輝達、邁威爾等廠商退出行動晶片領域，目前只剩高通、聯發科、展訊/RDA等廠商，因此，初步來說，英特爾若退出，對高通與聯發科來說將是利多。
不過，哈戈谷表示，對高通與聯發科長期影響還是得看英特爾與展訊間的關係變化，若英特爾將modem技術轉給展訊（尤其是LTE這一塊），展訊對高通與聯發科才會是顯著競爭者，目前展訊在初階4G晶片萬聖節市場仍是試水溫階段，今年下半年才有機會量產。
聯發科昨天重挫8.26％收211元，哈戈谷指出，考量到成本結構較差、modem技術較落後、品牌知名度較低等因素，聯發科Helio X晶片僅被視為與高通S600系列同等級的產品，未來必須挑戰高通S800系列，才能有較佳的ASP與毛利率，但最快也得等到明年上半年10奈米晶片推出才行。
對華碩與宏碁影響有限
至於對華碩與宏碁的影響，據了解，雙Ａ自去年起，因應產品策略調整，不約而同地降減了部分英特爾的訂單，業界預估其受到影響有限萬聖節造型 diy。不過，哈戈谷指出，華碩智慧型手機仍高度仰賴英特爾SoC，今年起確實已逐步分散到高通與聯發科，一旦缺少英特爾補貼支持，對華碩毛利率會造成某種程度影響，華碩昨天股價也重挫3.35％收274元。
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英特爾傳出退出行動晶片市場，摩根大通等外資昨（3）日指出，未來將是「高通、聯發科、展訊/RDA」三強鼎立局面，聯發科與高通能受惠多少，還是得看英特爾與展訊結盟程度，英特爾若將modem技術轉給展訊，對兩強威脅性將增加。
專家：聯發科萬聖節裝扮短期利多
前外資券商分析師陸行之指出，英特爾未來重心應該會放在汽車與物聯網等基礎建設資料中心領域，至於行動晶片，較有可能的是退出SoC，但保留modem，因為目前萬聖節特殊妝包括蘋果、三星、華為、聯想等客戶所推出的高階手機仍有modem需求，未來在這一塊仍有商機。
摩根大通證券半導體分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，過去3年來，已陸續有博通、輝達、邁威爾等廠商退出行動晶片領域，目前只剩高通、聯發科、展訊/RDA等廠商，因此，初步來說，英特爾若退出，對高通與聯發科來說將是利多。
不過，哈戈谷表示，對高通與聯發科長期影響還是得看英特爾與展訊間的關係變化，若英特爾將modem技術轉給展訊（尤其是LTE這一塊），展訊對高通與聯發科才會是顯著競爭者，目前展訊在初階4G晶片萬聖節市場仍是試水溫階段，今年下半年才有機會量產。
聯發科昨天重挫8.26％收211元，哈戈谷指出，考量到成本結構較差、modem技術較落後、品牌知名度較低等因素，聯發科Helio X晶片僅被視為與高通S600系列同等級的產品，未來必須挑戰高通S800系列，才能有較佳的ASP與毛利率，但最快也得等到明年上半年10奈米晶片推出才行。
對華碩與宏碁影響有限
至於對華碩與宏碁的影響，據了解，雙Ａ自去年起，因應產品策略調整，不約而同地降減了部分英特爾的訂單，業界預估其受到影響有限萬聖節造型 diy。不過，哈戈谷指出，華碩智慧型手機仍高度仰賴英特爾SoC，今年起確實已逐步分散到高通與聯發科，一旦缺少英特爾補貼支持，對華碩毛利率會造成某種程度影響，華碩昨天股價也重挫3.35％收274元。
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